欧博官网|新型半导体材料可拉伸可完全降解

美国斯坦福大学研究人员13日在美国化学学会期刊《ACS核心科学》上公开发表研究报告称之为，他们研发出有一种可剪切、可几乎水解，能够在突发事件时保持稳定电气性能的半导体材料。研究人员称之为，这一同时具备3种有所不同属性的新材料未来将会在医疗、环境监测、信息安全等领域获得广泛应用。　　半导体是计算机和电子设备的基本组成部分，其常温下的导电性能介于导体与绝缘体之间。

当前大多数半导体是由硅或其他刚性无机材料做成。科学家在尝试用于有所不同的方法来生产柔性、可降解的半导体，但它们要么无法几乎分解成，要么在剪切时会减少电气性能。研发出有一种几乎可降解、且能在突发事件时保持稳定电气性能的半导体已沦为可前端电子学研究领域面对的一个新的挑战。

　　在新的研究中，斯坦福大学研究人员将一种可降解的橡胶状有机聚合物和一种可酸水解的半导体聚合物混合，装配成半导体纳米纤维。由这些纤维做成的薄膜可以剪切到其长时间长度的两倍而会裂痕或伤害其电气性能。

当置放弱酸中时，这种新材料不会在10天之内几乎水解。该材料对人类细胞有毒，但其在人体内的水解时间要更长一些。　　研究人员回应，这是他们首次研发出有同时具备半导体性、可剪切性和几乎可降解性这3种有所不同属性的新材料，该材料具备不不受突发事件影响的机械和电气性能，可用作研发各种多功能电子设备，未来将会在医疗、环境监测、信息安全等领域大显身手。

例如在医疗领域，可剪切、有弹性的生物医学设备可以与人体器官紧密结合，会因机械不给定而引发炎症反应;而可几乎水解的能力又能使病人减免二次手术的苦恼，在确保化疗效果的同时也不会大大减低病人的伤痛。

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